理研計器|半導體工藝全流程之薄膜沉積

每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，我們將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-外延生長-擴散-離子注入。

為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝，我們將每期推送微信文章，為大家逐一介紹上述每個步驟。

在刻蝕之后的一個環節，也是所謂的芯片制造中核心工藝之一“薄膜沉積”。

在半導體行業中，薄膜常用于產生導電層或絕緣層、產生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結構的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術參數直接影響芯片性能。